Изготовление радиаторных оснований - термооптимизированная услуга для охлаждения электроники, двигателей и лазеров с теплопроводностью >400 Вт/м·К и компактным дизайном. Подходят для серверов, электрокаров и высокомощных LED с КПД теплоотвода 98%.
Радиаторные основания: термо-хлад для high-heat вызовов
Радиаторные основания: сердце эффективного охлаждения
Радиаторные основания (базовые плиты, тепловые пластины) - высокотеплопроводные субстраты для монтажа ребер, вентиляторов и heat-pipes в системах охлаждения CPU/GPU, IGBT-модулей, лазерных диодов и ДВС. Критичны для дата-центров, EV-батарей, 5G-базовых станций и медтехники. Материалы: медь C10100, алюминий AlSiC, графеновые композиты, молибден-куприт.
Термо-мастерство - изготовление радиаторных оснований с фазовым переходом: от 50x50 мм (чипы) до 800x600 мм (пром-охлаждение), толщиной 1–50 мм, ТПК 250–600 Вт/м·К. Микроканалы 0,2 мм, тепловое сопротивление <0,1 К/Вт. Технологии: экструзия + фрезеровка, вакуумная пайка, CLAD-композитирование.
Термо-суперсила наших оснований
-
Мега-отвод: 5 кВт/м² при ΔT=40°C.
-
Легкость: AlSiC - 40% легче меди при +ТПК.
-
Интеграция: Встроенные heat-pipes, TEC-элементы.
-
Нормы: JEDEC JESD51, MIL-STD-810G (термошок).
-
Грин-доставка: Био-упаковка, Екатеринбург-хаб 36 ч.
Варианты радиаторных оснований:
-
Плиты для серверных CPU (LGA1700).
-
Базы для IGBT в электровагонах.
-
Композиты для CO2-лазеров.
-
Графеновые для VR-очков.
Термо-протокол производства
-
Тепло-FEA: Ansys Fluent симуляция потоков.
-
Экструзия/литье: Пресс 10 000 т + спиннинг.
-
Микроканалы: Лазерная дупликация + электрохимия.
-
Пайка: Вакуум 10^-6 Торр Cu-Ag.
-
Термо-тест: IR-камера FLIR, 200°C циклы.